تکنولوژی

TSMC احتمالا ماه آینده تولید انبوه تراشه های 3 نانومتری را آغاز خواهد کرد



بر اساس آنچه که Commercial Times به نقل از سازندگان تجهیزات تولید تراشه می نویسد، شرکت تایوانی TSMC که بزرگترین سازنده قراردادی تراشه در جهان محسوب می شود، تولید ویفر را بر اساس لیتوگرافی جدید N3 (کلاس سه نانومتری) آغاز خواهد کرد. از ماه آینده اولین تراشه های ساخته شده با لیتوگرافی N3 در اوایل سال آینده به دست مشتریان TSMC خواهد رسید. TSMC معمولاً تولید انبوه لیتوگرافی جدید خود را از ماه مارس تا می سال جاری (اسفند تا اردیبهشت سال خورشیدی) آغاز می کند تا بتواند تراشه های پیشرفته کافی برای نسل جدید آیفون ها را داشته باشد. اپل معمولاً در پایان ماه سپتامبر از نسل جدید آیفون رونمایی می کند و چند هفته بعد آن را عرضه می کند. توسعه لیتوگرافی 3 نانومتری TSMC بیش از حد انتظار طول کشید و بنابراین جدیدترین گوشی های اپل در عوض از لیتوگرافی متفاوتی در پردازنده خود استفاده خواهند کرد. دقیقا همزمان با رونمایی اپل از آیفون جدید، تولید انبوه اولین تراشه سه نانومتری TSMC آغاز می شود. TSMC قبلاً گفته بود که تولید انبوه تراشه‌های مبتنی بر لیتوگرافی N3 زودتر از سپتامبر (سپتامبر و اکتبر) آغاز خواهد شد. – مقایسه N3E در مقابل N5 مقایسه N3 در مقابل N5 بهبود مصرف برق پیوسته +18% +10 تا +15% کاهش مصرف برق ثابت: 34%، 25% تا 30%، چگالی منطقی: 1.7x، 1.6x شروع تولید انبوه، سه ماهه دوم یا سوم 2023، نیمه دوم 2022. در مقایسه با لیتوگرافی 15 نانومتری TSMC، لیتوگرافی 3 نانومتری جدید 10 تا 15 درصد توان بیشتری را در مصرف برق ثابت به ارمغان می آورد. توان ثابت و تعداد ترانزیستورها باعث کاهش توان می شود. مصرف 25-30٪. به گفته TSMC، چگالی منطقی لیتوگرافی 3 نانومتری تقریباً 1.6 برابر بیشتر است. انتظار می رود بازده لیتوگرافی N3 TSMC کمتر از حد انتظار برای برخی تراشه ها باشد. علاوه بر N3، شرکت تایوانی روی لیتوگرافی N3E نیز کار می کند که تراکم ترانزیستور کمی کمتر از N3 دارد. حدود یک سال پس از N3، تولید انبوه N3E آغاز خواهد شد، اگرچه برخی شایعات حاکی از آن است که تراشه های مبتنی بر N3E ممکن است زودتر از آنچه فکر می کنیم وارد بازار شوند. TSMC همچنین در حال توسعه لیتوگرافی N3P، N3S و N3X در کلاس 3 نانومتری است. مطالب مرتبط: TSMC می گوید فناوری جدیدی به نام FinFlex را توسعه داده است که یکی از قابلیت های کلیدی لیتوگرافی N3 است. FinFlex می تواند “به طور قابل توجهی انعطاف پذیری طراحی تراشه را بهبود بخشد.” FinFlex طراحان تراشه را قادر می سازد تا عملکرد، مصرف انرژی و هزینه را با دقت بالا بهینه سازی و مدیریت کنند. این فناوری برای قطعات پیچیده ای مانند CPU و GPU بسیار مفید است و به لطف آن، شرکت هایی مانند Apple، Nvidia و AMD می توانند تراشه های با کیفیت بالاتری برای کامپیوتر تولید کنند. انتظار می رود اپل اولین مشتری لیتوگرافی N3 TSMC باشد. سامسونگ، یکی از رقبای اصلی TSMC در بازار تراشه، از چند ماه پیش شروع به تولید تراشه‌های 3 نانومتری کرد و در 3 آگوست در اطلاعیه‌ای اعلام کرد که ارسال اولین محموله تراشه‌های 3 نانومتری آغاز شده است. این یک دستاورد بزرگ برای سامسونگ است، اما به یاد داشته باشید که تفاوت قابل توجهی بین لیتوگرافی 3 نانومتری کره ای و تایوانی وجود دارد. تراشه های ساخته شده توسط TSMC عموماً عملکرد بهتری نسبت به تراشه های سامسونگ دارند.

Leave a Reply

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد.